推荐试题
1、【判断题】题干:定位焊时容易产生咬边缺陷,故焊接电流应比正式焊接时低10%~15%。
A、正确
B、错误
2、【判断题】题干:定位焊时容易产生未焊透缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高10%~15%。
A、正确
B、错误
3、【单选题】题干:定位焊时容易产生未焊透缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高____。
A、20%~35%
B、10%~15%
C、15%~30%
D、40%~50%
4、【单选题】题干:定位焊时容易产生____缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高10%~15%。
A、未焊透
B、气孔
C、夹渣
D、咬边
5、【单选题】题干:定位焊时容易产生____缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高10%~15%。
A、未焊透
B、焊瘤
C、焊接飞溅
D、咬边
6、【单选题】题干:定位焊时容易产生未焊透缺陷,故焊接电流应比正式焊接时高____。
A、2%~5%
B、10%~15%
C、5%~10%
D、40%~50%
7、【判断题】题干:合同是指平等主体的双方或多方当事人(自然人或法人)关于建立、变更、消灭民事法律关系的协议。此类合同是产生债的一种最为普遍和重要的根据,故又称债权合同。
A、正确
B、错误
8、【判断题】题干:超声波探伤不仅可以检验焊缝的缺陷,也可以检验钢板、锻件、钢管等金属材料内部存在的缺陷。
A、正确
B、错误
9、【判断题】题干:焊接热裂纹按照产生形态、机理以及产生的温度区间可分为结晶裂纹、液化裂纹和再热裂纹。
A、正确
B、错误
10、【判断题】题干:使用锯齿形运条方法时,将焊条末端作锯齿行连续摆动并向前移动,在焊缝两侧稍停留片刻,以防止产生焊瘤。
A、正确
B、错误