【单选题】题干:焊缝中夹杂物是由于焊接冶金反应形成的。焊接时,由于熔池的结晶速度较快,一些脱氧、脱硫产物来不及聚集逸出就残存在焊缝中形成____。
A、裂纹
B、气孔
C、偏析
D、夹杂
推荐试题
1、【单选题】题干:焊缝中夹杂物是由于焊接冶金反应形成的。焊接时,由于熔池的结晶速度较快,一些脱氧、脱硫产物来不及聚集逸出就残存在焊缝中形成____。
A、裂纹
B、未熔合
C、夹杂
D、未焊透
2、【单选题】题干:焊接时,由于熔池____,冷却凝固时一些脱氧、脱硫产物来不及聚集逸出就残存在焊缝中形成夹杂。
A、体积大
B、冷却速度很快
C、存在时间长
D、冷却速度缓慢
3、【判断题】题干:阴极斑点是集中发射电子的区域,电流密度最大,也是阴极区温度最高的地方。
A、正确
B、错误
4、【单选题】题干:阴极斑点是集中发射电子的区域,____,也是阴极区温度最高的地方。
A、电弧电压最小
B、电流密度最小
C、电弧电压最大
D、电流密度最大
5、【判断题】题干:采用短弧焊是产生未焊透的原因之一。
A、正确
B、错误
6、【判断题】题干:角焊缝产生咬边的主要原因是:运条速度及电弧长度不当。
A、正确
B、错误
7、【单选题】题干:角焊缝产生咬边的主要原因是:焊条角度不当及____。
A、焊条直径选择不当
B、电弧长度不当
C、焊缝间隙过大
D、焊接电流过小
8、【单选题】题干:角焊缝产生咬边的主要原因是:____及电弧长度不当。
A、运条速度
B、焊条角度
C、焊缝间隙过大
D、焊接电流过小
9、【判断题】题干:气焊熔剂的作用是焊接时起填充金属的作用。
A、正确
B、错误
10、【判断题】题干:气焊熔剂是气焊时起填充作用的材料。
A、正确
B、错误

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